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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线

  Kris Moyer, IPC     三月 24, 2023

在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

  Sky News     二月 20, 2023

在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

  Sky News     二月 20, 2023

在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

  Sky News     二月 20, 2023

在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多


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